Questo nuovo sistema di zoccolo permette di testare qualsiasi BGA, QNF o package custom con passi fino a 0,5 mm. Le applicazioni possibili sono: sviluppo, debug, test manuali, programmazione, test di ASIC o FPGA, qualificazione dei chip, prototipi di produzione, failure analysis per alti volumi di produzione. Questo zoccolo offre inoltre ai progettisti un metodo per testare semiconduttori integrati ad alta frequenza con prezzi accessibili.

Disponibile nelle versioni di montaggio a pressione (senza saldare), a montaggio superficiale o thru hole, la base dell'ET 2300 è unica, mentre è possibile intercambiare i sistemi di fissaggio; quello per il probe diretto dei chip di silicio ha una speciale piastra che richiede una pressione meccanica inferiore a quella utilizzata dagli altri sistemi di test.

Con un ottimo rapporto prezzo-prestazioni, un ET 2300 a montaggio senza saldature con sistema di bloccaggio Easy Knob per un passo di 0,8 mm e 256 pin parte da un costo inferiore a 1.000 € con un tempo di consegna di quattro settimane. Può essere anche quotato un servizio urgente con tempi di consegna fino a una settimana.

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